Nvidia планирует удвоить мощности тестирования чипов к 2027

·

Коротко

Nvidia 21 октября 2026 года на GTC Berlin объявила, что её совокупные мощности тестирования полупроводников вырастут вдвое с календарного 2026-го по 2027 год за счёт расширений в США, на Тайване и в Сингапуре. Это прогноз и соглашения о резервировании мощностей, а не сообщение о завершённом запуске.

Массовое производство на расширенных операциях в Сингапуре ожидается в феврале 2027 года, на новых объектах в США, которые поддержит аванс King Yuan Electronics (KYEC) в 1,1 млрд долларов США, - в апреле 2027 года. Абсолютные объёмы тестирования Nvidia не раскрыла.

Подробно

Что именно объявила Nvidia?

Пресс-релиз опубликован 21 октября 2026 года в 06:33 по времени Восточного побережья США (13:33 мск) во время GTC Berlin. Компания представила план расширения глобальных мощностей вместе с шестью партнёрами: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) и Unimicron Technology Corporation. Расширения затрагивают подложки, передовую упаковку, тестирование полупроводников и оптические движки.

По прогнозу Nvidia, совокупные мощности тестирования её полупроводников удвоятся с календарного 2026-го по 2027 год. Рост должны обеспечить расширения в США, на Тайване и в Сингапуре.

«Мы находимся в разгаре крупнейшего инфраструктурного строительства в истории человечества. Спрос чрезвычайный. Ограничивающим фактором являются мощности», - заявил основатель и генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг.

Это заявление заинтересованной стороны. Хуанг также выразил благодарность партнёрам за расширение мощностей по всему миру ради масштабирования производства систем ИИ-суперкомпьютеров.

Когда новые мощности тестирования заработают и сколько это стоит?

Расширенные операции тестирования в Сингапуре, по плану Nvidia, должны начать крупносерийное производство в феврале 2027 года. Оператор, адрес площадки и характеристики оборудования не названы.

Для новых испытательных объектов и оборудования в США, которые поддержит аванс KYEC, целью названо начало крупносерийного производства в апреле 2027 года. Город, объект и объём мощности в релизе не указаны.

Nvidia заявила об авансе KYEC в размере 1,1 млрд долларов США. Это предоплата за резервирование будущих мощностей, а не объявленная цена завода или оборудования.

Как устроено соглашение Nvidia с KYEC?

Компания KYEC 13 октября 2026 года раскрыла, что её совет директоров одобрил соглашение о клиентской предоплате с NVIDIA International, Inc. Договор подписали KYEC и её полностью принадлежащая американская дочерняя компания AeternZ Semiconductor Testing Corporation. Nvidia вносит предоплату, партнёры создают в США мощности тестирования и резервируют их для Nvidia, а аванс затем засчитывается в оплату будущих услуг.

Соглашение действует со дня подписания до полного зачёта аванса. В раскрытии 13 октября сумма не называлась - 1,1 млрд долларов США Nvidia обозначила 21 октября. KYEC заявила, что сделка углубляет долгосрочное сотрудничество с клиентом, расширяет американские испытательные мощности и должна положительно повлиять на будущие финансы и развитие бизнеса. Это заявление заинтересованной стороны.

Что планируется по подложкам, упаковке и оптике?

Помимо тестирования Nvidia намерена довести совокупные мощности подложек для своих продуктов до 2,5-кратного уровня в течение трёх лет по соглашениям с IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron.

  • IBIDEN: Nvidia предоставляет аванс за резервирование мощностей в несколько миллиардов долларов США (точная сумма не названа). Средства поддержат завод Ono Plant в Японии, где мощность планируют довести до трёхкратного текущего уровня; ввод дополнительных мощностей должен начаться в I квартале 2028 года.
  • Samsung Electro-Mechanics: становится поставщиком подложек Nvidia. Часть мощностей доступна сразу на действующих предприятиях в Южной Корее, предусмотрены модернизация и новые производства в Седжоне и Пусане. Поставки ABF-подложек по многолетнему соглашению начинаются в 2026 году.
  • Unimicron: расширение производства KF-подложек на Тайване; добавление мощности ожидается со II квартала 2027 года, выход на полную мощность - к середине 2028 года.
  • Amkor: цель - увеличить мощность по интерпозерным пластинам в Южной Корее более чем на 300% к концу 2028 года.
  • SPIL: на Тайване планируется довести мощность по оптическим движкам для co-packaged optics до 15-кратного уровня к середине 2027 года и удвоить её ещё раз к концу 2028 года.

Что остаётся неизвестным и как это оценивают?

Независимых замеров нет: строительство и расширение ещё не завершены, а новость основана на заявлениях Nvidia и партнёров. Nvidia сама квалифицирует прогнозы по мощностям, объёмам и срокам как forward-looking statements, не гарантирующие результата. Не раскрыты исходные и целевые объёмы тестирования, распределение прироста между странами, типы тестов, модели оборудования, условия возврата авансов и санкции за задержку.

Контекст: 23 июля 2026 года Amkor объявила отдельное многолетнее соглашение с Nvidia на 1,5 млрд долларов США по передовой упаковке и тестированию, включая расширение американских мощностей в Аризоне. В квартальном отчёте Nvidia (на 26 июля 2026 года) обязательства по поставкам и мощностям выросли с 119 млрд до 279 млрд долларов США.

Автор Forbes Джон Маркман трактует соглашения как способ Nvidia заранее оплачивать расширение у поставщиков и закреплять дефицитные мощности на годы вперёд, расширяя узкие места между фабриками TSMC и дата-центрами клиентов. Это его интерпретация.

Источники

Рубрики: Международная торговля и поставки, Технологический бизнес, Полупроводники и чипы

Теги: Nvidia, тестирование чипов, KYEC, King Yuan Electronics, AeternZ, GTC Berlin, цепочка поставок, полупроводники, ИИ-инфраструктура, Samsung Electro-Mechanics, Amkor, SPIL, IBIDEN, Unimicron

Все новости ВП Ньюз · О проекте