Nvidia планирует удвоить мощности тестирования чипов к 2027
Коротко
Nvidia 21 октября 2026 года на GTC Berlin объявила, что её совокупные мощности тестирования полупроводников вырастут вдвое с календарного 2026-го по 2027 год за счёт расширений в США, на Тайване и в Сингапуре. Это прогноз и соглашения о резервировании мощностей, а не сообщение о завершённом запуске.
Массовое производство на расширенных операциях в Сингапуре ожидается в феврале 2027 года, на новых объектах в США, которые поддержит аванс King Yuan Electronics (KYEC) в 1,1 млрд долларов США, - в апреле 2027 года. Абсолютные объёмы тестирования Nvidia не раскрыла.
Подробно
Что именно объявила Nvidia?
Пресс-релиз опубликован 21 октября 2026 года в 06:33 по времени Восточного побережья США (13:33 мск) во время GTC Berlin. Компания представила план расширения глобальных мощностей вместе с шестью партнёрами: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) и Unimicron Technology Corporation. Расширения затрагивают подложки, передовую упаковку, тестирование полупроводников и оптические движки.
По прогнозу Nvidia, совокупные мощности тестирования её полупроводников удвоятся с календарного 2026-го по 2027 год. Рост должны обеспечить расширения в США, на Тайване и в Сингапуре.
«Мы находимся в разгаре крупнейшего инфраструктурного строительства в истории человечества. Спрос чрезвычайный. Ограничивающим фактором являются мощности», - заявил основатель и генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг.
Это заявление заинтересованной стороны. Хуанг также выразил благодарность партнёрам за расширение мощностей по всему миру ради масштабирования производства систем ИИ-суперкомпьютеров.
Когда новые мощности тестирования заработают и сколько это стоит?
Расширенные операции тестирования в Сингапуре, по плану Nvidia, должны начать крупносерийное производство в феврале 2027 года. Оператор, адрес площадки и характеристики оборудования не названы.
Для новых испытательных объектов и оборудования в США, которые поддержит аванс KYEC, целью названо начало крупносерийного производства в апреле 2027 года. Город, объект и объём мощности в релизе не указаны.
Nvidia заявила об авансе KYEC в размере 1,1 млрд долларов США. Это предоплата за резервирование будущих мощностей, а не объявленная цена завода или оборудования.
Как устроено соглашение Nvidia с KYEC?
Компания KYEC 13 октября 2026 года раскрыла, что её совет директоров одобрил соглашение о клиентской предоплате с NVIDIA International, Inc. Договор подписали KYEC и её полностью принадлежащая американская дочерняя компания AeternZ Semiconductor Testing Corporation. Nvidia вносит предоплату, партнёры создают в США мощности тестирования и резервируют их для Nvidia, а аванс затем засчитывается в оплату будущих услуг.
Соглашение действует со дня подписания до полного зачёта аванса. В раскрытии 13 октября сумма не называлась - 1,1 млрд долларов США Nvidia обозначила 21 октября. KYEC заявила, что сделка углубляет долгосрочное сотрудничество с клиентом, расширяет американские испытательные мощности и должна положительно повлиять на будущие финансы и развитие бизнеса. Это заявление заинтересованной стороны.
Что планируется по подложкам, упаковке и оптике?
Помимо тестирования Nvidia намерена довести совокупные мощности подложек для своих продуктов до 2,5-кратного уровня в течение трёх лет по соглашениям с IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron.
- IBIDEN: Nvidia предоставляет аванс за резервирование мощностей в несколько миллиардов долларов США (точная сумма не названа). Средства поддержат завод Ono Plant в Японии, где мощность планируют довести до трёхкратного текущего уровня; ввод дополнительных мощностей должен начаться в I квартале 2028 года.
- Samsung Electro-Mechanics: становится поставщиком подложек Nvidia. Часть мощностей доступна сразу на действующих предприятиях в Южной Корее, предусмотрены модернизация и новые производства в Седжоне и Пусане. Поставки ABF-подложек по многолетнему соглашению начинаются в 2026 году.
- Unimicron: расширение производства KF-подложек на Тайване; добавление мощности ожидается со II квартала 2027 года, выход на полную мощность - к середине 2028 года.
- Amkor: цель - увеличить мощность по интерпозерным пластинам в Южной Корее более чем на 300% к концу 2028 года.
- SPIL: на Тайване планируется довести мощность по оптическим движкам для co-packaged optics до 15-кратного уровня к середине 2027 года и удвоить её ещё раз к концу 2028 года.
Что остаётся неизвестным и как это оценивают?
Независимых замеров нет: строительство и расширение ещё не завершены, а новость основана на заявлениях Nvidia и партнёров. Nvidia сама квалифицирует прогнозы по мощностям, объёмам и срокам как forward-looking statements, не гарантирующие результата. Не раскрыты исходные и целевые объёмы тестирования, распределение прироста между странами, типы тестов, модели оборудования, условия возврата авансов и санкции за задержку.
Контекст: 23 июля 2026 года Amkor объявила отдельное многолетнее соглашение с Nvidia на 1,5 млрд долларов США по передовой упаковке и тестированию, включая расширение американских мощностей в Аризоне. В квартальном отчёте Nvidia (на 26 июля 2026 года) обязательства по поставкам и мощностям выросли с 119 млрд до 279 млрд долларов США.
Автор Forbes Джон Маркман трактует соглашения как способ Nvidia заранее оплачивать расширение у поставщиков и закреплять дефицитные мощности на годы вперёд, расширяя узкие места между фабриками TSMC и дата-центрами клиентов. Это его интерпретация.
Источники
- NVIDIA Newsroom: https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-supply-chain-partners-expand-capacity-to-accelerate-ai-infrastructure-buildout/
- GlobeNewswire: https://www.globenewswire.com/news-release/2026/10/21/3385344/0/en/nvidia-and-supply-chain-partners-expand-capacity-to-accelerate-ai-infrastructure-buildout.html
- King Yuan Electronics / Market Observation Post System (копия MoneyDJ/Yahoo Taiwan): https://tw.stock.yahoo.com/news/%E4%BA%AC%E5%85%83%E9%9B%BB%E5%AD%90-%E5%85%AC%E5%91%8A%E6%9C%AC%E5%85%AC%E5%8F%B8%E8%91%A3%E4%BA%8B%E6%9C%BA%E6%B1%BA%E8%AD%B0%E9%80%9A%E9%81%8E%E8%88%87%E5%AE%A2%E6%88%B6%E7%B0%BD%E8%A8%82%E5%AE%A2%E6%88%B6%E9%A0%90%E4%BB%98%E6%AC%BE%E5%8D%94%E8%AD%B0-061400169.html
- Samsung Electro-Mechanics: https://m.samsungsem.com/global/newsroom/news/view.do?id=10614
- Amkor Technology: https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-announces-strategic-partnership-nvidia-expand
- U.S. Securities and Exchange Commission: https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000075/nvda-20260726.htm
- Forbes: https://tollbit.forbes.com/sites/jonmarkman/2026/10/21/nvidia-lines-up-six-suppliers-to-expand-ai-chip-capacity-through-2028/
Рубрики: Международная торговля и поставки, Технологический бизнес, Полупроводники и чипы
Теги: Nvidia, тестирование чипов, KYEC, King Yuan Electronics, AeternZ, GTC Berlin, цепочка поставок, полупроводники, ИИ-инфраструктура, Samsung Electro-Mechanics, Amkor, SPIL, IBIDEN, Unimicron