Контрактные цены DRAM в IV квартале: возможен рост около 20%

Подробно

Кто прогнозирует рост цен на DRAM на 20%?

Оценку в 20% дал не аналитический отдел TrendForce. Материал вышел 20 октября в разделе TrendForce News и опирается на публикацию тайваньской Commercial Times. Редакция сама предупреждает:

«TrendForce News работает независимо от нашей исследовательской команды, отбирая ключевые новости о полупроводниках и технологиях».

Главный тезис материала:

«Контрактные цены на DRAM в четвёртом квартале, как ожидается, вырастут примерно на 20% квартал к кварталу».

Нового пресс-релиза аналитиков TrendForce с цифрой 20% нет. О каком именно сегменте памяти идёт речь, в публикации не сказано.

Каков официальный прогноз TrendForce на IV квартал 2026 года?

Официальный прогноз исследовательского подразделения TrendForce от 30 сентября 2026 года касается обычной DRAM (conventional DRAM):

«Обычная DRAM, как прогнозируется, подорожает на 10-15% квартал к кварталу в IV квартале 2026 года».

По оценке аналитиков, обычной DRAM будет не хватать и в IV квартале: передовые производственные мощности в первую очередь отдают под серверную память и HBM. Часть серверной DRAM будет дорожать медленнее рынка из-за ценовых механизмов в долгосрочных соглашениях о поставках (LTA). Дорогие компоненты при этом давят на продажи ноутбуков и смартфонов.

Официальный прогноз совпадает с независимой оценкой Morgan Stanley, которую пересказало тайваньское издание TechNews. Банк ожидает роста контрактных цен на DRAM в IV квартале на 10-15%, на память для ПК - на 13-18%, на серверную DRAM - на 10-15%.

Чем объясняется разница между 20% и 10-15%, неизвестно. Это может быть обновлённый прогноз, более широкий показатель с учётом HBM или оценка сторонних аналитиков.

Почему DRAM дорожает в 2026 году, но всё медленнее?

TrendForce News объясняет устойчивый спрос на память распространением ИИ-инференса. Модели становятся больше, контекстные окна - длиннее, растёт KV-кэш. Из-за этого серверам нужны больший объём и более высокая пропускная способность DRAM, а также корпоративные SSD.

По данным TrendForce News, во II квартале контрактные цены выросли примерно на 80%, в III квартале - примерно на 40%. Замедление издание связывает с тремя причинами:

• высокой базой после резкого роста;
• снижением покупательной способности на рынке конечных устройств;
• постепенным вступлением в силу ценовых потолков в долгосрочных соглашениях о поставках.

Округлённые цифры 80% и 40% не совпадают с официальными прогнозами TrendForce. 1 июня компания ожидала роста цен на обычную DRAM во II квартале на 58-63%, 3 июля - на 13-18% в III квартале. Уже тогда аналитики объясняли замедление высокой базой и тем, что покупатели ПК и смартфонов не готовы платить за память больше определённого предела. Методику расчёта 80% и 40% TrendForce News не раскрывает.

Абсолютные контрактные цены в долларах или другой валюте в открытых материалах не приводятся, опубликованы только проценты изменения.

Дешёвых альтернатив пока не видно. По оценке Jefferies, которую пересказала корейская Chosun Biz, память китайских производителей стоит примерно столько же, сколько продукция трёх крупнейших поставщиков. Поэтому китайские поставки вряд ли заметно снизят цены в ближайшее время.

Перейдёт ли NVIDIA Rubin Ultra с HBM 12-Hi на 8-Hi?

Неизвестно: окончательная конфигурация не утверждена, NVIDIA переход не подтверждала. В пресс-релизе от 4 августа TrendForce сообщила, что NVIDIA рассматривает несколько вариантов памяти:

«С начала третьего квартала 2026 года NVIDIA расширила оценку конфигурации HBM для Rubin Ultra с исходной HBM4e 12-Hi, включив HBM4e 8-Hi, HBM4 12-Hi и HBM4 8-Hi. Окончательная спецификация ещё не определена».

NVIDIA переход на 8-слойные стеки не подтверждала. В официальной дорожной карте компании Rubin Ultra описан как решение с 16 стеками HBM4e, выпуск которого запланирован на 2027 год. Обозначение 16S означает число стеков, а не 16 слоёв в каждом стеке. Сколько слоёв будет в стеке, какой объём и пропускную способность получит память Rubin Ultra, сколько он будет стоить и когда начнутся поставки, NVIDIA не раскрывала.

Про обычный Rubin известно больше: NVIDIA описывает его как GPU с памятью HBM4 объёмом до 288 ГБ, пропускной способностью до 22 ТБ/с и 12-слойными стеками. На Rubin Ultra эти характеристики автоматически не переносятся.

Что изменит переход на 8-слойную HBM?

TrendForce News приводит теоретический расчёт. Допустим, число стеков на GPU и ёмкость одного слоя не меняются, а 12-слойные стеки заменяют на 8-слойные. Тогда объём HBM на один GPU уменьшится примерно на 33%, а из того же количества кристаллов DRAM можно будет собрать примерно на 50% больше GPU. Если исходные условия другие, эти цифры не работают.

У такого перехода есть цена. По прогнозу TrendForce от 29 сентября:

«В 2027 году продукты 8-Hi будут иметь примерно 10-20-процентную ценовую премию за гигабит к продуктам 12-Hi».

Причина в том, что каждому стеку нужен один базовый кристалл, и в 8-Hi его стоимость распределяется на меньший объём памяти. TrendForce ожидает, что дефицит HBM сохранится и в 2027 году, и называет 8-Hi одним из приоритетных вариантов, которые производители GPU и ASIC будут оценивать. О решении NVIDIA аналитики не сообщают.

Morgan Stanley тоже считает, что 8-слойная HBM может стать массовым вариантом в 2027 году. Один из доводов банка - выход годных при производстве 8-Hi примерно на 5 процентных пунктов выше, чем у 12-Hi. Это независимая оценка, а не подтверждение планов NVIDIA.