Маск: Terafab планирует массовый выпуск чипов в 2028 году

Подробно

Когда Terafab начнёт массовое производство чипов?

Срок Маск назвал 20 октября 2026 года на звонке SpaceX для инвесторов. Звонок начался в 15:30 по центральному времени США (23:30 мск) и проходил на фабрике Starlink в Бастропе, штат Техас, где также появится производственный объект Starmind. Кроме Маска, в нём участвовали глава отдела по связям с инвесторами Андреа Уильямс, президент и операционный директор SpaceX Гвинн Шотвелл и финансовый директор Брет Джонсен.

«Мы стремимся выйти на массовое производство примерно в III квартале 2028 года на Terafab в Gibbons Creek - основной площадке Terafab», - сказал Маск.

Одновременно он предупредил, что не уверен в этом сроке:

«Скажем так: выход на массовое производство как минимум входит в число возможных исходов для III или IV квартала 2028 года. Очевидно, что для производства чипов это безумно быстрые сроки».

«Я закладываю большие допуски, потому что мы не знаем, достигнем ли этого на самом деле».

Таким образом, III квартал 2028 года - это внутренняя цель компании, а IV квартал Маск назвал ещё одним возможным исходом. Двух утверждённых дат нет.

Что за тестовый SRAM-чип выпустят в 2027 году?

По словам Маска, первый работоспособный чип ждут примерно в мае-июне 2027 года. Это будет не серийный процессор, а простая микросхема статической памяти: на ней проверяют и отлаживают технологическую линию.

«Внутренняя цель - получить первый работоспособный тестовый чип примерно в мае или июне следующего года. Это просто SRAM-чип, который, по сути, проверяет линию. Он будет изготовлен на исследовательской фабрике в Остине», - пояснил Маск.

Техпроцесс, размер пластины, производительность линии, ожидаемая доля годных кристаллов и объёмы выпуска не раскрыты.

Где строится Terafab и что это за проект?

Terafab называют совместным проектом SpaceX и Tesla по производству полупроводников. О партнёрстве Tesla официально сообщила 22 апреля 2026 года в отчёте за I квартал. По её данным, речь идёт о крупном вертикально интегрированном производстве: на одной площадке будут выпускать передовые логические микросхемы и память, а также упаковывать и тестировать их. Начать проект решили с исследовательской фабрики Tesla Research Fab на территории Gigafactory Texas в Остине. В том же отчёте Tesla опубликовала фото начала строительных работ.

Основной завод появится у водохранилища Gibbons Creek в округе Граймс, штат Техас. 3 июня 2026 года комиссия округа утвердила для него зону реинвестирования, а также соглашения о налоговых льготах и экономическом развитии. В документах объект описан как комплекс из полупроводникового производства, электростанции и инфраструктуры для искусственного интеллекта. Эти решения подтверждают выбор площадки, но не означают, что выпуск чипов начался.

Долгосрочная цель проекта - выпускать чипы суммарной вычислительной мощностью 1 тераватт в год для ИИ и робототехники.

«В итоге Terafab будет делать то, что следует из названия: выпускать тераватт чипов для суперинтеллекта в год», - заявил Маск.

Юридическая структура проекта, доли участников, бюджет и распределение обязанностей между SpaceX и Tesla публично не раскрыты.

Заказала ли SpaceX EUV-сканеры ASML для Terafab?

Это не подтверждено. Аналитик Morgan Stanley Адам Джонас спросил на звонке, заказала ли SpaceX установки EUV-литографии и когда их ждут. Маск прямо не ответил, а только поблагодарил поставщиков:

«Мы очень признательны ASML и всем остальным поставщикам за то, что они ускоряют поставки оборудования, чтобы мы могли достичь этого результата».

Модели, количество, стоимость и сроки поставки литографических установок не названы. У ASML две основные линейки EUV-систем: NXE с числовой апертурой 0,33 и разрешением 13 нм и High-NA EXE с апертурой 0,55 и разрешением 8 нм, которые рассчитаны на техпроцессы 2 нм и тоньше. Какую из них выбрала Terafab, неизвестно.

14 октября Tom's Hardware со ссылкой на журналиста Тима Калпана написал, что первый сканер ASML TWINSCAN NXE могут поставить в середине 2027 года. Эти сведения получены от неназванных источников, и компании их не подтверждали.

Какую роль в Terafab играют Intel и TSMC?

Intel объявила о присоединении к проекту в апреле 2026 года. Но, как отмечает Reuters, как именно компании будут сотрудничать, не раскрыто.

15 октября 2026 года председатель TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) на звонке с инвесторами подтвердил, что компания ведёт переговоры с заказчиком, который строит Terafab, о возможном использовании её мощностей. Он подчеркнул, что окончательного решения нет, а если TSMC будет участвовать, управлять фабрикой должна именно она. Позже Маск заявил, что Terafab намерена строить и эксплуатировать объект самостоятельно. Соглашения с TSMC нет.

Насколько реалистичны сроки Маска?

Независимые оценки осторожнее. По данным Tom's Hardware, аналитическая компания SemiAnalysis ещё до нового заявления Маска закладывала около 20 месяцев на строительство первой очереди основного завода, ещё 17 месяцев на оснащение и шесть месяцев на выход на объёмы. По этой оценке, завод начнёт работу в конце 2029 года, а на массовый выпуск выйдет к середине 2030-го. Это примерно на полтора-два года позже цели Маска.

Редакция Kiplinger Letter обращает внимание, что изготовить отдельные работоспособные чипы и наладить рентабельное массовое производство - разные задачи. Для окупаемости фабрике нужны высокая загрузка и минимальная доля брака, поэтому неясно, когда появятся жизнеспособные серийные чипы.

Независимых испытаний оборудования или чипов Terafab пока не было: тестовый SRAM-чип только запланирован на 2027 год. Цены будущих микросхем и то, как мощности распределят между SpaceX, Tesla и другими структурами, не объявлены.