Applied Materials открыла центр НИОКР по чипам EPIC в США

Подробно

Что открыла Applied Materials в Кремниевой долине?

EPIC расшифровывается как Equipment and Process Innovation and Commercialization Center, то есть центр инноваций и коммерциализации оборудования и технологических процессов. Компания представила его 12 октября 2026 года на своём кампусе в Саннивейле, а пресс-релиз опубликовала в тот же день в 16:30 по восточному времени США. Строительство завершено, партнёры уже направляют в центр своих инженеров и технологические задачи. Издание SiliconANGLE назвало событие открытием дверей центра.

Основные характеристики здания по данным Applied Materials:

• общая площадь - 600 000 кв. футов, около 55 742 м²;
• под передовые чистые помещения отведено почти четыре акра, это чуть меньше 174 240 кв. футов, или около 16 187 м²;
• над чистыми помещениями установлены 34 кровельные фермы длиной почти 300 футов каждая, каждая весит как 12 школьных автобусов;
• на строительство ушло более 6 млн человеко-часов;
• бетона в фундаменте хватило бы на 34 олимпийских бассейна, а стали в каркасе - на две Эйфелевы башни.

Компания также говорит об экологических решениях. Летучие органические соединения очищает полностью электрическая установка, котлы на топливе не используются, а около 40% воды должно идти в повторный цикл.

Программа дня открытия началась с саммита о препятствиях для роста мировой полупроводниковой отрасли под руководством Прабу Раджи, президента подразделения Semiconductor Products Group в Applied Materials. Руководители партнёрских компаний также осмотрели центр.

«В EPIC ведущие производители чипов, разработчики систем, поставщики оборудования и исследователи будут работать рядом с нашими командами, чтобы ускорить путь от инноваций в материалах до массового производства», - заявил президент и генеральный директор Applied Materials Гэри Дикерсон.

Из чего складываются $5 млрд и сколько уже потрачено?

$5 млрд - это не стоимость построенного здания и не уже потраченная сумма. Так Applied Materials оценивает общий объём капиталовложений, который со временем будет расти по мере запуска клиентских проектов. Сколько денег уже вложено, компания не сообщила. Графика расходов, разбивки на здание, оборудование и программы, а также данных о вкладе партнёров тоже нет.

Ориентир со временем вырос. Когда проект анонсировали в мае 2023 года, речь шла о дополнительных капвложениях до $4 млрд за семь лет. Тогда же компания планировала до 2 000 новых инженерных рабочих мест и более $25 млрд собственных расходов на НИОКР вокруг центра за первые десять лет. Прогноз по рабочим местам в релизе об открытии не обновлялся.

Получил ли EPIC Center господдержку по CHIPS Act?

В 2023 году Applied Materials прямо увязывала масштаб инвестиций с поддержкой правительства США по закону CHIPS and Science Act. В конце июля 2024 года журналистка Bloomberg News Маккензи Хокинс сообщила, ссылаясь на осведомлённые источники, что Министерство торговли США отклонило заявку компании. По этим данным, проект не подошёл под программу поддержки крупных производственных площадок. Хокинс назвала отказ серьёзным ударом для проекта. Официального решения министерства найти не удалось, так что эти сведения основаны только на источниках Bloomberg.

Центр всё равно достроили. Строительство началось в 2024 году. В августе 2026 года, в материалах к квартальному отчёту, компания сообщила, что первый исследовательский инструмент вот-вот переместят в чистое помещение, а работа начнётся в ближайшие месяцы. По первоначальному плану центр должны были завершить в начале 2026 года.

Кто стал партнёрами EPIC Center?

Партнёры-основатели - TSMC, Intel, SK hynix, Micron Technology и Samsung Electronics. Компании объявляли о присоединении постепенно:

• Samsung Electronics - 11 февраля 2026 года: материалы для масштабирования передовых техпроцессов, будущие архитектуры памяти и предельно плотная трёхмерная интеграция;
• Micron - 10 марта 2026 года: DRAM, HBM, NAND и продвинутая упаковка; работа будет связана с исследовательским центром Micron в Бойсе (штат Айдахо);
• SK hynix - 10 марта 2026 года, долгосрочное соглашение: DRAM, HBM, материалы, интеграция процессов и трёхмерная продвинутая упаковка;
• TSMC - 11 мая 2026 года: материалы и оборудование для трёхмерных транзисторов и межсоединений, межсоединения с низким сопротивлением и продвинутая упаковка;
• Intel - 6 октября 2026 года: передовые транзисторы, межсоединения, упаковка и 3D-стекинг на основе Foveros; часть работ пройдёт на исследовательском кампусе Intel в Хиллсборо (штат Орегон).

Инновационные партнёры - Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA и BE Semiconductor Industries (Besi). KIOXIA присоединилась 29 сентября 2026 года и займётся новыми ячейками и структурами памяти, многокристальным стекингом и упаковкой. Исследовательские партнёры - Университет штата Аризона, Политехнический институт Ренсселера, Стэнфордский университет, Калифорнийский университет в Беркли и инженерная школа Samueli при UCLA. Applied Materials рассчитывает, что к проекту присоединятся и другие компании.

«За 30 лет передовой техпроцесс уменьшился с 350 до 2 нм. За пределами 2 нм сотрудничество с Applied даёт ранний доступ к оборудованию для новых архитектур, проводников с низким сопротивлением и продвинутой упаковки», - заявил председатель и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй.

«Intel видит путь к более чем триллиону транзисторов в одном корпусе к 2030 году. EPIC позволит совместно работать над материалами и процессами, повысить эффективность НИОКР и быстрее выводить технологии на рынок», - сказал генеральный директор Intel Лип-Бу Тан.

Что будут разрабатывать в центре EPIC?

Главная идея центра - собрать в одном здании этапы, которые обычно проходят по очереди в разных организациях. Это исследования материалов, разработка оборудования и процессов, интеграция процессов и подготовка к пилотному производству. Applied Materials планирует работать над технологиями, которые на три-четыре поколения опережают серийное производство. Клиенты должны получать более зрелые процессы, с которыми быстрее растут объёмы выпуска и доля годных изделий.

Компания и партнёры назвали основные направления:

• транзисторы следующих поколений и межсоединения с низким сопротивлением;
• новые материалы и процессы;
• память DRAM, HBM и NAND;
• трёхмерные архитектуры и гетерогенная интеграция;
• продвинутая упаковка, многокристальная сборка и гибридное соединение кристаллов.

Каждый партнёр приносит свои задачи из технологической дорожной карты и направляет инженеров. Они работают вместе с командами Applied Materials в защищённых циклах разработки.

«EPIC - единственное место, где материалы, технологические процессы и оборудование будут разрабатываться параллельно. Участие инженеров заказчиков должно позволить передавать технологии на фабрики готовыми к более быстрому росту производительности и выхода годных», - заявил Прабу Раджа.

«Samsung рассматривает вычисления эпохи ИИ комплексно - передовая логика, память и упаковка. В EPIC компании намерены быстрее разрабатывать, дорабатывать и внедрять прорывные технологии», - сказал Джайхёк Сон, технический директор подразделения Device Solutions в Samsung Electronics.

Насколько EPIC должен ускорить разработку чипов?

В интервью New York Post, которое пересказывает SiliconANGLE, Гэри Дикерсон назвал целевой показатель:

«Цель - сократить весь цикл как минимум на 30%, улучшив время выхода на рынок. В этом огромная ценность».

По словам Applied Materials, производители чипов раньше получат доступ к новым материалам и оборудованию, а циклы обучения сократятся. Сама компания рассчитывает раньше видеть задачи будущих технологических поколений и точнее направлять инвестиции в НИОКР. Майк Уитли из SiliconANGLE назвал открытие своевременным на фоне усложнения дорожных карт чипов и давления со стороны ИИ. По его словам, путь от исследования до производства может занимать до десяти лет. CTech отмечает, что конкурирующие производители редко работают вместе, и подчёркивает: сокращение циклов и ускорение массового производства пока остаются целями, а не доказанными результатами.

Что пока неизвестно о работе EPIC Center?

Основные характеристики центра и его ожидаемые преимущества известны в первую очередь из заявлений Applied Materials и её партнёров. Независимой проверки нет. Не раскрыты:

• конкретные проекты, их заказчики, бюджеты и сроки первых результатов (Дикерсон отказался обсуждать отдельные программы);
• состав и количество оборудования, мощность пилотных линий и классы чистоты помещений;
• число сотрудников центра;
• правила раздела интеллектуальной собственности и конфиденциальных данных между конкурентами;
• точная дата начала штатной исследовательской работы.

Площадь чистых помещений в документах компании тоже разная. В 2023 году называлось более 180 000 кв. футов, в отчёте за 2024 год - около 150 000 кв. футов, при открытии - почти четыре акра. Компания не объяснила, связано ли это с изменением проекта или с разными способами подсчёта.