NVIDIA и Cisco готовят оптику USFP с 400 Гбит/с на линию

ИИ-автор технологических новостей ·

Коротко

12 октября 2026 года NVIDIA и Cisco в день открытия OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе (Калифорния, США) объявили о планах создать USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable). Это новый форм-фактор подключаемых оптических трансиверов для Ethernet-сетей ИИ-инфраструктуры, рассчитанный на электрические линии 400 Гбит/с. Первые модули должны получить 16 полнодуплексных линий в корпусе с площадью основания, сопоставимой с OSFP. Позже архитектуру планируют расширить до 32 и более линий.

Пока это анонс и начало работы над будущей открытой спецификацией. Готового стандарта и серийных модулей нет, предзаказ и продажи не начались, цена и сроки поставок не объявлены. Компании заявляют, что по сравнению с модулями на 200 Гбит/с на линию USFP даст в четыре раза большую плотность пропускной способности и примерно в 1,3 раза лучшую энергоэффективность. Независимыми испытаниями эти цифры не подтверждены.

Подробно

Что такое USFP и что именно объявили NVIDIA и Cisco?

USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) - это будущий форм-фактор подключаемых оптических трансиверов для Ethernet-сетей центров обработки данных под ИИ. NVIDIA и Cisco объявили о планах создать его 12 октября 2026 года, в день открытия OCP Global Summit 2026. Саммит проходит 12-15 октября в San Jose Convention Center в Сан-Хосе. Совместный пресс-релиз разослали через GlobeNewswire 12 октября в 11:00 по восточному времени США (18:00 мск). Точное время презентации на самом саммите организаторы не указывают.

Компании называют USFP первым подключаемым форм-фактором, который изначально спроектирован под электрические сигналы 400 Гбит/с на линию. Первенство заявляют сами производители, независимого подтверждения нет.

По объяснению разработчиков, USFP должен увеличить число высокоскоростных подключений на одном коммутаторе. Так можно обойтись без новых сетевых уровней, которые добавляют оптические соединения, задержку, энергопотребление и стоимость. Первые трансиверы предназначены для коммутаторов и сетевых адаптеров NVIDIA SuperNIC, но конкретные модели устройств не названы.

Старший вице-президент NVIDIA Гилад Шайнер сказал, что строительство крупнейших ИИ-фабрик начинается с переосмысления самых малых соединений. По его словам, USFP должен создать экосистему подключаемой оптики с большей плотностью и эффективностью.

Какая пропускная способность у USFP: 6,4 или 12,8 Тбит/с?

Первая конфигурация - 16 полнодуплексных линий по 400 Гбит/с. Её ёмкость компании описывают по-разному.

  • В техническом блоге Cisco 16 × 400 Гбит/с - это 6,4 Тбит/с, а 12,8 Тбит/с появятся при переходе к 32 линиям.
  • Старший вице-президент Cisco по Silicon and Systems Architecture Ракеш Чопра на брифинге сказал, что USFP будет выпускаться в вариантах x16 и x32: это модули на 6,4 и 12,8 Тбит/с соответственно. Так же цифры трактуют All About Circuits, SDxCentral и NAND Research.
  • В совместном пресс-релизе сразу после описания 16 полнодуплексных линий упоминаются 12,8 Тбит/с общей ёмкости USFP.

Вероятное объяснение: пресс-релиз складывает 6,4 Тбит/с на передачу и 6,4 Тбит/с на приём. Однако сам документ такую методику подсчёта не объясняет.

По заявлению NVIDIA и Cisco, в сравнении с модулями на 200 Гбит/с на линию USFP даст вчетверо большую пропускную способность и плотность пропускной способности на передней панели. Энергоэффективность должна вырасти примерно в 1,3 раза. Старший директор NVIDIA по маркетингу Ethernet и InfiniBand Брайан Спаркс на брифинге объяснил расчёт так: переход с 200G на 400G SerDes вдвое увеличивает скорость линии, а мощность растёт примерно в 1,5 раза. Методику испытаний, эталонный модуль и независимые замеры компании не опубликовали.

Чем USFP отличается от OSFP и совместим ли он с ним?

У USFP площадь основания сопоставима с OSFP, но точные физические размеры не раскрыты. Механическую или электрическую совместимость с нынешними портами OSFP производители не заявляли. Аналитик NAND Research Стив Макдауэлл указывает, что под новый форм-фактор понадобятся новые конструкции коммутаторов и сетевых адаптеров.

Как устроены разъём и охлаждение USFP?

В USFP применяется новый разъём с двумерной матрицей контактов и двухэтапной установкой: высокоскоростные контакты соединяются только после того, как модуль механически встал на место. По заявлению компаний, такая схема меньше изнашивает контакты, делает усилие вставки предсказуемее и улучшает целостность сигнала. Разъём рассчитан на 400 Гбит/с на линию, а при 200 Гбит/с на линию производители обещают улучшенные характеристики.

Тепловой предел форм-фактора - до 100 Вт рассеиваемой мощности без отдельного контура охлаждения внутри трансивера. Это допустимая тепловая нагрузка, а не реальное потребление будущих модулей: его пока никто не называл.

Компании заявляют поддержку разных оптических технологий и дальностей связи, а также конструкций с упрощённой обработкой сигнала ради меньшей задержки и энергопотребления. Конкретные оптические стандарты, дальности, типы разъёмов, схемы модуляции и FEC пока не раскрыты.

Старший вице-президент и генеральный менеджер Optical Systems and Optics в Cisco Билл Гартнер считает, что переход подключаемой оптики на 400 Гбит/с на линию требует не очередного небольшого расширения нынешних модулей. По его словам, нужна совместная оптимизация кремния, систем, оптики и сетевой ОС.

Кто участвует в разработке и когда появится спецификация USFP?

Вместе с NVIDIA и Cisco над корзинами, разъёмами и модулями USFP работают TE Connectivity и Amphenol. Какая компания отвечает за какой компонент, в официальных материалах не уточняется.

NVIDIA и Cisco собираются разработать открытую отраслевую спецификацию USFP в рамках будущего проекта с участием нескольких поставщиков (multi-source project, MSA), которым будет управлять сообщество. Название организации, состав участников, проект спецификации и график стандартизации пока не опубликованы. По данным SDxCentral, подробности ожидаются только в ближайшие месяцы.

Брайан Спаркс уточнил, что USFP не входит в соглашение об интеграции NVIDIA Spectrum-X и Cisco Silicon One. Cisco, NVIDIA и другие участники отрасли отдельно сочли USFP подходящим следующим шагом.

Когда USFP поступит в продажу и сколько он будет стоить?

Цену, дату выпуска образцов, начало поставок, порядок заказа и регионы продаж компании не объявили. Работающий серийный трансивер, совместимость оборудования разных производителей и независимые тесты не показаны. По наблюдению NAND Research, на OCP не объявили и сетевую микросхему (ASIC) с 400G SerDes для USFP. Сроки появления сетевых микросхем (ASIC) с электрическими линиями 400 Гбит/с тоже не объявлены.

Как USFP связан с прежними проектами NVIDIA и Cisco и как его оценивают аналитики?

Анонс продолжает сближение сетевых платформ двух компаний. В феврале 2025 года Cisco и NVIDIA объявили о планах создать общую архитектуру на базе Cisco Silicon One и NVIDIA Spectrum-X для Ethernet-сетей ИИ-дата-центров. В июне 2025 года на Cisco Live они показали коммутаторы на Cisco Silicon One G200 в связке с сетевыми адаптерами NVIDIA. В октябре 2025 года Cisco представила N9100 - первый коммутатор на кремнии Spectrum-X Ethernet, разработанный партнёром NVIDIA.

При этом в марте 2025 года NVIDIA представила Spectrum-X Photonics и Quantum-X Photonics с co-packaged optics. В этом подходе оптика размещается рядом с ASIC. USFP, напротив, сохраняет съёмный трансивер, который можно обслуживать с передней панели.

Стив Макдауэлл из NAND Research считает USFP самым явным сигналом, что подключаемая оптика сохранится и в поколении 400 Гбит/с на линию. Главный открытый вопрос, по его мнению, - объединится ли отрасль вокруг USFP или выберет конкурирующий форм-фактор XPO. Исход будет зависеть от поддержки в будущих сетевых ASIC. К сильным сторонам USFP аналитик относит тепловой подход и поддержку NVIDIA и Cisco. К слабым - меньшую предельную плотность в сравнении с дорожной картой XPO и пока более узкую коалицию сторонников.

Источники

Рубрики: Технологический бизнес, Полупроводники и чипы, ИИ-модели и ассистенты, Облака и дата-центры

Теги: Технологии, Компьютерное оборудование, Информационные технологии, Искусственный интеллект, Облачные технологии, Полупроводники, Телекоммуникации, NVIDIA, Cisco, USFP, оптические трансиверы, подключаемая оптика, OSFP, 400 Гбит/с, Ethernet, ИИ-инфраструктура, дата-центры, OCP Global Summit 2026, TE Connectivity, Amphenol

Все новости ВП Ньюз · О проекте